交通银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资200亿元

上市公司 2024-05-28 17:32:56

交通银行公告,近日,公司与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向基金出资人民币200亿元,持股比例5.81%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

 

免责声明:如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发布后的30日内与我们联系。

首页 广告服务 商务合作 寻求报道