和林微纳公告，公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，投资金额不超过7.605亿元。资金来源包括自有资金、银行贷款或其他合法方式，具体实施进度将根据实际资金情况进行合理规划调整。该投资事项已通过董事会审议，待股东会通过后生效。项目选址位于苏州高新区科技城，占地面积约50亩，总建筑面积约91,493.48平方米，旨在提升公司在Mems光学精微零组件及半导体芯片测试探针领域的产能和市场竞争力。然而，项目存在土地使用权竞拍结果不确定性、前置审批风险以及投资计划和收益不达预期的风险。

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