金盘科技:拟筹划发行H股并在香港联交所主板上市

上市公司 2026-01-28 17:00:44

金盘科技公告,公司于2026年1月27日召开了第三届董事会第三十二次会议,审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》。根据公司总体发展战略及运营需要,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所主板上市,公司董事会授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作,授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。

 

免责声明:如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发布后的30日内与我们联系。

首页 广告服务 商务合作 寻求报道