晶合集成公告，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（以下简称“晶奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，对其形成控制并将其纳入到公司的并表范围。

公告显示，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

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