日联科技公告，公司拟与控股孙公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST &INSPECTION PTE. LTD.（简称“SSTI”）共同出资设立控股子公司赛美康半导体（无锡）有限公司，在国内建立研发和生产基地，实现相关设备的国产化。控股子公司注册资本为1,100万元，日联科技持股70%，SSTI持股30%。

本次对外投资将导致公司合并报表范围发生变更，控股子公司设立后将被纳入公司合并报表范围内。本次投资资金来源为公司自有资金，预计对公司本年度财务状况及经营成果不构成重大影响。本次对外投资设立控股子公司事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组情形。

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