颀中科技晚间公告，为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资完成后，公司将持有其 1.1170%的股份（具体比例以最终签署的增资协议为准），成为奕成科技股东。本次交易不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。

奕成科技深耕板级高密度集成封装领域，目前板级高密FOMCM平台已实现稳定批量量产，同时已搭建FOPLP扇出板级封装规模化制造能力。本次投资奕成科技，双方在先进封装技术整合方面将率先受益。公司将依托奕成科技成熟的板级高密度封装平台，持续深化扇出封装、板级封装、多芯片异构整合、高密度互连等核心技术布局；结合自身现有凸块制程、Flip-Chip、功率器件封测等核心能力，进一步提升对 AI、高效能运算、数据中心与车用电子等应用的支持能力。

公司表示：本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度 RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升对 AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。

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