捷邦科技公告，公司于2026年5月14日与东莞市恒钜电子有限公司（以下简称“标的公司”）控股股东林建安签署股权收购意向协议，公司拟以现金方式收购其持有的标的公司55%股权，标的公司整体估值暂定为不超过3.5亿元。本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司。

公告显示，标的公司主营业务为风冷和液冷散热核心部件及相关热管理产品的研发、生产和销售，主要产品包括风冷散热模组，及液冷板、分水管、液冷接头等液冷模组关键部件，产品主要应用于算力中心服务器和消费电子等领域。目前，标的公司已取得泰硕电子、奇鋐科技(AVC)、宝德华南、泽鸿电子、台达电子、佳承精工、迈萪科技、EKL AG等企业的供应商代码。

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