鼎龙股份公告，公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展：（1）核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；（2）铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；（3）碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。

免责声明：如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发布后的30日内与我们联系。