斯瑞新材晚间公告，公司拟投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，总投资9.19亿元，包括4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目（拟投资4.79亿元）和1,290吨高压开关触头及零组件项目（拟投资4.40亿元）。项目建设期5年，预计2030年12月达到可使用状态。

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