立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，项目计划总投资22.62亿元，其中固定资产投资21.96亿元。该项目建设周期约60个月，将采取分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出的模式进行，项目预计每年投入金额约3.5亿元，资金投入进度将结合公司资金状况、市场供需状况进行动态调节。

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