针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司2月26日举办汽车半导体供需对接专题研讨会。会上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，已指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布，工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。（中证网）　　

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